世界先進（5347）漲價續航、12吋接棒，2026 營收為何看增兩成？

世界先進（5347 TT）於 2026 年 7 月 7 日的線上座談會後釋出多項營運資訊。公司設定 2026 年美元計價營收成長約兩成，動能來自出貨片數增加逾一成與平均單價中個位數百分比的提升，並已啟動第二輪對客戶的調價磋商，預期最快下半年逐步反映於財報、動能有望延續至 2027 年。第二季晶圓出貨量估季增約 11 至 13%、毛利率落在 31 至 33%，產能利用率由第一季約 80% 回升至 85 至 90%，其中 0.18 微米製程已滿載。中長期則以新加坡 VSMC 12 吋廠與 interposer 布局為主軸，公司維持 2029 年營收較 2025 年倍增的目標。有某台系券商於 2026 年 7 月 7 日發布報告，給予「買進」評等（未提供目標價）。本文為市場資訊整理，非投資建議。

營運近況：漲價磋商推進，產能利用率回升

世界先進主要業務為晶圓代工。依這次線上座談會後的整理，公司給出 2026 年以美元計價的營收成長目標約兩成，並拆解動能為兩部分：出貨片數增加逾一成，以及平均單價提升中個位數百分比。

調價方面，公司透露第二輪對客戶的漲價磋商正在進行，管理層預期最快在下半年（2H26）逐步落入財報，且此漲價動能有機會延續到 2027 年。漲價的根本原因被歸因於供給吃緊、需求持續大於供給，並帶動整體產能利用率回升。

單就第二季（2Q26）而言，管理層估晶圓出貨量季增約 11 至 13%、平均單價季增約 2 至 4%、毛利率落在 31 至 33% 區間，並傾向以中值約 32% 看待。產能利用率方面，第一季約 80%，第二季升至 85 至 90%，其中 0.18 微米製程於第二季已達滿載；相對地，0.35 與 0.5 微米製程受車用客戶態度保守拖累，利用率約 70% 出頭、低於全公司平均。

產品與訂單能見度：電源管理當家，能見度看到第四季初

產品組合上，第二季電源管理相關產品表現被看好，動能來自客戶季節性拉貨、AI 伺服器電源管理客戶市占提升，以及手機電源管理客戶轉單；相對地，驅動 IC 比重下滑，因部分客戶需求較第一季轉弱。

訂單能見度約四個月，已可看到第四季（4Q26）初。第三季仍屬成長季，但受 0.18 微米製程滿載限制，整體出貨增幅有限；車用需求在第三季出現輕微季節性回溫，但幅度有限。

產能規劃方面，月產能由第一季約 267k、第二季約 277k，至第三、四季約 280k；不過全年月產能年減約 4%，主因是產能結構由 0.35/0.5 微米往 0.18 微米轉移。

財務與長線布局：資本支出、折舊節奏與 VSMC

以現金基礎估算，2026 年資本支出約落在新台幣 600 至 700 億元，中值大致與去年 640 億元持平，其中 85 至 90% 投向 12 吋廠房與機台。折舊節奏上，2026 年折舊約 95 至 96 億元、以 8 吋為主；12 吋折舊主要落在 2027 年，屆時折舊可能再增 40 至 70 億元，推估明年折舊約 135 至 165 億元。

新加坡 VSMC 廠總投資約新台幣 1800 億元，其中廠房 600 至 700 億以 25 年攤提、設備約 1100 億以 11 年攤提。損益兩平門檻約在月產能 30k，若 2027 年底僅達 20k 尚無法損平；12 吋約在 2027 年第一季達月產能 2 至 3k、2027 年底逾 20k、2028 年底達 44k，2028 年可望轉為正貢獻。

12 吋將投入 interposer 生產，長期採購協議（LTA）覆蓋率已達 100%，相關資本支出由原估 68 億美元降至 57 億美元（機台改由晶圓廠提供），總產出則由 55k 下修至 44k，主因製程難度提高與潔淨室占用增加。公司維持 2029 年營收較 2025 年倍增（成長 100%）的長期目標，並認為 interposer 較佳的單價與毛利，有助縮小折舊侵蝕獲利的期間。管理層並估計 12 吋廠對毛利率的稀釋，在 2027 至 2029 年分別為中高個位數、中個位數、中低個位數百分點，對應毛利率約 25% 出頭、30%、30% 出頭（以 85% 稼動率假設）。

產業趨勢：漲價接受度提升，供應鏈同步跟漲

就下半年對客戶的漲價區間，市場聽到的說法多落在 5 至 15%（相較上半年），公司以此作為對外洽談的參考。客戶對漲價的抗性已明顯改善：中國同業已漲三輪、並準備談第四輪，歐美 foundry 亦跟漲，使漲價趨勢被市場普遍接受。

12 吋平均銷售單價已高於同業，因產品集中於類比、電源管理、混合訊號、interposer 等高附加價值應用，公司自估 12 吋均價超過 2000 美元。GaN 方面營收占比僅低個位數（約 1 至 2%）、月出貨數百片，上半年已與晶圓廠完成 GaN on silicon 製程技轉，部分產品下半年將驗證量產，但短期貢獻仍有限。

原物料端，矽晶圓供應商已提出漲價要求，公司分散於中、台、日系供應商並調配比重以壓抑成本。設備交期則較過往拉長、已逐步超過一年（2020 至 2021 年曾達 18 個月），主要供應商包含 ASML、AMAT、LAM 等。與漢磊的私募合作聚焦 SiC，由漢磊出資購置機台寄放於世界廠內，8 吋 SiC 由世界代工生產、6 吋由漢磊負責，目前仍在驗證、尚無營收貢獻，最快今年底部分產品有望通過驗證。價格協商頻率也因需求緊缺，由過去一年一次改為每半年一次；管理層初步認為 2027 年需求優於 2026 年、價格條件亦較佳，惟幅度未定。

風險與觀察重點

就這次座談會揭露的資訊，幾個需要持續追蹤的變數包括：其一，0.35 與 0.5 微米製程受車用客戶保守拖累，利用率僅約 70% 出頭，車用需求回溫幅度有限，是否進一步好轉待觀察。

其二，12 吋廠在 2027 至 2029 年對毛利率的稀釋為中高至中低個位數百分點，VSMC 若在 2027 年底僅達月產能 20k 仍無法損益兩平，折舊放大與產能爬坡的節奏將牽動獲利表現。

其三，第二輪調價能否如管理層預期於下半年落入財報、並延續至 2027 年，以及矽晶圓等原物料漲價對成本的壓力，都是後續財報的觀察點。有某台系券商於 2026 年 7 月 7 日發布報告，給予「買進」評等（該報告未提供目標價）；相關資料以第三方陳述整理，僅供參考。

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