新應材（4749）搭上先進製程放量列車？某台系券商為何喊出1210元目標價

新應材（4749 TT）是一家以黃光微影製程材料為核心的台灣特用化學品廠商。某台系券商於2026年7月7日發布報告，維持「買進」評等、並將目標價設在每股1210元（三個月與十二個月目標一致），報告發布前一交易日的收盤參考價為918元。券商看好的主軸在於半導體先進製程放量帶動關鍵材料拉貨，預估公司營收與每股盈餘在2026至2027年將逐年墊高，並將新產品線（DUV光阻、先進封裝耗材等）視為中長期成長題材。以下依事實整理其營運、財務、產業趨勢與風險，僅為市場資訊彙整，非投資建議。

公司體質與近期營運

新應材股票代碼為4749 TT，掛牌於台股。依報告揭露，公司股本約9.47億元，市值約869億元，每股淨值94.42元；股權結構中外資約持股11.12%、投信0.38%、董監事13.11%，融資餘額約5048張，現金股利發放率約70.61%。

營收動能方面，6月單月營收達4.54億元，月增約6.79%、年增約24.61%；4月與5月自結合計每股盈餘為1.91元。第二季（2Q26）營收約12.33億元，較前一季小幅下滑約1.04%，但相較去年同期成長約6.94%。

第一季表現則相對突出，營收約12.46億元、毛利率45.41%、單季EPS約3.66元，主要受惠於部分客戶提前上線，以及一次性洗線（Flush）需求帶來的額外出貨。

財務預估與獲利展望

就該台系券商的預估，公司全年營收可望由2025年約42.62億元成長至2026年約53.15億元，到2027年再明顯跳升至約77億元。對應每股盈餘則由2025年的11.03元，逐步走高至2026年14.69元、2027年23.44元。

獲利率同步呈現逐年上行的走勢：毛利率從2025年約43%，預期提升到2026年約45.6%、2027年約46%。券商認為，這波成長的主要引擎，來自晶圓代工龍頭2奈米節點的正式量產爬升，以及3奈米製程的持續擴充。

產能布局上，高雄一期廠已呈滿載運轉，第二期廠區則規劃在2027年第一季啟動投產，用以支應下游客戶接下來兩年內規劃的合計11座N2新廠所需的量產材料。券商估計，2026年將有5座2奈米廠同步進入放量階段，並推估2026至2028年產能複合成長率約70%；3奈米方面，2022至2027年的複合成長率則約25%。

產業趨勢與新產品布局

營收結構已高度向半導體傾斜。2025年半導體應用材料約37.08億元、占比約87%、年增40.77%；相對地，顯示器應用材料約5.54億元、占比13%、年減約19.47%，反映產業成熟與策略轉移。

需求面上，半導體材料受惠於晶圓代工廠在N3、N2等先進製程對表面改質劑（Rinse）等關鍵品項的拉貨。就製程分布而言，在曝光相關約80到85道的步驟中，Rinse類材料已被廣泛採用，而BARC與EBR則主要瞄準N2較為嚴苛的層次。此外，晶圓代工廠將在地採購比重目標由2024年約65%逐步拉高至2030年約68%，直接為公司帶來訂單挹注。

新產品線方面，公司聚焦DUV光阻液，估全球市場規模上看30億美元，目前正與兩家晶圓廠進行驗證，目標2027年開始貢獻營收，並已上修資本支出至35億元，用於建置龍潭廠。更高階的深紫外光阻（KrF與ArF）國產化被視為長線題材，目標2027年通過認證；其中KrF光阻規劃在2030年於主要客戶處拿下30至70%的市占，估貢獻約3000萬美元營收，意在挑戰日商在前段黃光光阻的既有地位。先進封裝方面，已通過驗證的暫時性保護層、電漿切割膠等材料，將配合SoIC與CoWoS產能擴張，預計自2026年下半年起小額放量；公司並與南寶（4766）、信紘科（6667）合資設立新寶紘，鎖定CoWoS/SoIC所需的TPL、研磨膠帶、切割膠帶及DAF等耗材，盼以在地供應替代日商三井、Lintec的份額。

公司背景與風險提醒

回顧沿革，這家公司的創立時間可追溯至2003年，早年以顯示器光阻業務起家，之後將經營重心逐步移向半導體用特殊化學材料，目前為台灣在黃光微影製程材料領域的領導廠商。自2018年以來，公司累計投入逾11億元於研發，團隊規模已超過110人。

在成本與風險面，報告指出2026年折舊費用預估增加約1億元、研發費用增加約1.6億元，不過高稼動率可望對2H26的毛利率形成支撐。此外，顯示器材料因產業成熟與公司策略轉移而持續萎縮，2025年衰退約19.5%，屬需要留意的結構性變化。新產品驗證進度、先進製程放量節奏，以及與日商競爭的成效，均為後續觀察重點。

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