日月光投控(3711)獲台系券商初次評等買進、目標價840元:AI先進封測轉型能撐起29%上檔空間嗎?

某台系券商於2026年7月8日對日月光投控(台股3711、美股ADR代號ASX)發布初次評等報告,給予「買進」評等與840元目標價,以當時收盤價651元計算約有29%的上檔空間。該券商的估值方法是以2027年預估每股盈餘(EPS)乘以28倍本益比推得目標價,並指出現價僅約當2027年EPS的22倍。報告的核心論點,在於公司正由傳統封測龍頭走向AI/HPC先進封測平台,由代號LEAP的先進封測業務領軍放量,帶動2026、2027兩年營收與獲利大幅成長;同時也提醒高資本支出、折舊前置成本與自由現金流連年為負等壓力。以下為該報告觀點的資訊整理,非投資建議。

評等與估值:券商怎麼算出840元

根據某台系券商於2026年7月8日發布的初次評等報告,該券商對日月光投控給予「買進」評等,並設定840元的目標價。以報告參考的收盤價651元計算,若股價走向目標價,約對應29%的上漲幅度。

在估值方法上,該券商是以公司2027年的預估EPS作為基準,套用28倍本益比推導出840元目標價。報告同時指出,以現價651元對照2027年預估EPS,本益比僅約22倍。

針對本益比的合理性,該券商回顧了這檔股票近四年的評價區間,大致落在16倍到40倍之間,而28倍恰好接近這段區間的平均水準;至於現價所反映的22倍,在這條長期評價帶當中屬於相對不算高的一段。日月光投控同時在台灣與紐約兩地掛牌,美股ADR代號為ASX。

營運近況:封測占比拉升、獲利創高

該報告將公司定位為正在從傳統封測龍頭,轉型成以AI與HPC需求為核心的先進封測平台。成長主軸來自代號LEAP的先進封測業務放量,並搭配Full Process、oS外包、晶圓測試與高階測試等多條業務線共同貢獻。

在單季獲利節奏上,該券商預估2026年第一季營收約1,736.62億元、季減2.4%,EPS約3.24元;第二季營收回升至約1,896.28億元、季增9.2%,稅後淨利約189.92億元、EPS約4.28元,將寫下近四年單季新高;第三季營收有望再增至2,150.89億元、季增13.4%,EPS約5.14元。

獲利體質方面,報告預估毛利率逐季走高,由第一季的20.1%、第二季的21.0%,升抵第三季的21.2%,主要動能來自封測(ATM)營收比重提高、產能稼動率回升與產品組合優化;不過LEAP擴產所帶來的折舊與前置費用,會讓毛利率的上升幅度受到一定牽制。

以業務組成觀察,該券商估計2026年第二季封測(ATM)營收占比可提升至65.6%。傳統封裝端,覆晶(Flip Chip)與打線兩條產線的產能利用率都維持在滿載的八成五以上,背後有電源管理晶片、車用、工業以及各類AI周邊晶片等需求回暖作為支撐;至於電子代工(EMS)這一塊,則由AI眼鏡的SiP模組、伺服器板卡以及相關運算應用等訂單帶動。進入第三季,觀察焦點轉向Full Process業務啟動量產爬坡,美系高階運算客戶推升oS、FOCoS與FOCoS-Bridge需求,晶圓測試與先進測試的熱度也同步升高。

財務與展望:兩年營收翻倍成長、2027年拚破兆

就全年數字而言,該券商預估2026年營收約8,026.87億元、年增24.4%,稅後淨利約814.79億元、年增幅度接近95%,EPS約18.36元;全年毛利率約21.1%、較前一年增加約3.4個百分點,資本支出規模約85億美元。

展望2027年,報告估計營收可跨過一兆元門檻、達到約1.03兆元、年增28.4%,稅後淨利約1,303.22億元、年增約60%,EPS約29.57元;毛利率進一步升至約23.3%,費用率則由8.7%下降到7.7%,反映出營運槓桿逐步發酵。

成長引擎LEAP方面,該券商預估其2026年營收約36.58億美元、年增約128%,約占總營收14.5%,結構上封裝約占75%、測試約占25%;到了2027年,LEAP營收估將達66.54億美元、年增約82%,占比拉升到20.5%。封測(ATM)占合併營收的比重,也預期由2025年約60%提升至2026年約64%,主因是2026年新增產能於2027年放量,並伴隨高階CPU、ASIC、AI加速器與美系客戶新平台陸續導入。

產能布局上,報告提到南科、仁武、竹南、斗六等擴產計畫支撐中長期產能,新收購廠房正陸續完成改造與設備進機,2026年也推進310mm見方的面板級封裝自動化產線,以支援FOCoS/FOCoS-Bridge。公司採ATM(封裝、測試、材料)與EMS(電子代工)雙主軸結構,由日月光半導體、矽品與環電於2018年整併而成,2024年合併營收約5,954億元,員工逾9.5萬人,據點橫跨台、中、日、韓、東南亞、美、墨等地。

產業趨勢:封裝角色如何改變

該報告從產業結構切入,指出隨著先進製程越做越微縮、單位成本墊高,以及摩爾定律的推進速度趨於放緩,傳統靠製程微縮取得效能的路徑遇到瓶頸。與此同時,AI、HPC、車用與高速通訊等應用,對頻寬、散熱與異質整合的要求越來越高。

在這樣的背景下,封裝的定位也隨之轉變:它不再只是製程完成後、以壓低成本為主的後段配套環節,而是逐漸承擔起把不同晶片整合成完整系統、並以整體效能為訴求的關鍵角色。報告引用Yole與SEMI的資料,估計高階效能封裝的市場規模,將由2024年約80億美元,擴大到2030年約285億美元,年複合成長率約23%。

競爭格局上,報告分析OSAT(專業封測代工)除了要面對同業競爭,也需正視台積電、三星、英特爾等晶圓廠與IDM在CoWoS類、2.5D/3D及HBM整合等高階封裝上的垂直整合布局;而OSAT在中低階先進封裝、Fan-out、基板級封裝與模組測試等領域累積長期經驗,扮演互補的角色。

風險提醒:折舊、資本支出與現金流壓力

該券商在報告中也提出幾項需要留意的壓力點。短期內,折舊費用與新產能建置成本會壓抑毛利率的上升速度,新廠改造與設備進機同時推升營運支出。

現金流是另一個觀察重點。由於資本支出維持高檔,報告預估公司自由現金流在2025到2027年將連續三年為負,其中2026年約為負1,184億元。

在ESG面向,報告提到公司內部評等為AAA,已設定2050年淨零目標並通過SBTi審查,2024年再生能源約占用電19%、非有害廢棄物回收率97%,治理面的重大違規與重大資安事件件數均為0。以上均為該台系券商報告的觀點整理,並非本站的買賣建議。

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