川湖(2059)第二季營收爆量、GB300出貨帶動，某台系券商為何把目標價一路上調到10800元？

伺服器導軌大廠川湖(2059 TT，King Slide)近期營運動能明顯轉強，6月單月營收44.4億元、年增達221%，第二季合計約108.2億元，大幅超出原先市場與券商預估，主要由GB300出貨帶動。某台系券商於2026年7月7日發布報告，維持「買進」評等，並以2027年EPS 336.4元乘上32倍本益比，將目標價訂在NT$10800（前一交易日2026/7/6收盤價NT$7785）。本文僅為市場資訊整理，非投資建議。

營運近況：伺服器導軌撐起九成營收，單月與單季雙雙跳增

川湖的業務重心高度集中在伺服器導軌，2026年首季伺服器相關業務佔營收約九成，其餘約7%來自廚具及其他產品，整體營收結構已明顯向AI伺服器供應鏈傾斜。

以單月來看，公司6月營收做到44.4億元，較5月成長約17%，與去年同期相比更是跳升221%。累計整個第二季，合計營收約108.2億元，比某台系券商自家原估與市場原估分別高出約33%與41%，該券商指出主要動力來自GB300出貨放量。

客戶端動能同步升溫。報告觀察到，xAI近期把GB300訂單往上追加約1.3萬櫃，AWS的T3專案需求也相當旺盛，帶動整體出貨預期上修。

財務與展望：毛利率抓在77%上下，全年EPS估看逾200元

某台系券商在報告中，將2026年GB300出貨量預估上修24%至6.8萬櫃，相當於年增約172%（前一年約2.5萬櫃）。反映在川湖身上，第二、三季營收分別估108.2億與112.7億元，季增幅約98.5%與4.2%，兩季毛利率都抓在約77.2%。

獲利部分，該券商估第二、三季稅後淨利分別為62.0億與64.3億元，換算EPS約65.04元與67.48元，較先前估值各上調約32%與35%。全年來看，2026、2027年EPS各上修約28%與34%，分別估239.4元與336.4元。

營收預估同步調高，2026年約392億元、2027年約563億元，較調整前各高出約29%與33%。財務結構方面，2026年預估負債比約20.2%，外資持股約24.4%，董監持股約14.1%，ESG風險評級為中度。

成長動能：GB300之後接VR200，並準備切入多個新平台

除了GB300，某台系券商點出川湖的多元成長動能。NVIDIA Vera Rubin(VR200)平台量產時點落在2026下半年、約第四季，2027年出貨量看到約8萬櫃。不過VR200因晶片封裝端微調，小量產時程由原訂8-9月順延約一個月至9-10月，該券商評估影響有限。

自研晶片(ASIC)也是觀察重點，報告預期AWS的ASIC用量2026、2027年各年增25%與70%，數量分別到200萬與340萬顆。

在既有GB300與ASIC導軌之外，報告認為公司後續還可望切入NVIDIA Groq、Spectrum-X交換器、AMD MI450、Power Rack以及Neo Cloud等新平台。產能布局上，美國德州新廠預計2026年年中投產，台灣第二廠則排在2027年年中量產。

產業趨勢與評價推算：CSP資本支出續衝，目標價以32倍本益比推得

產業背景方面，某台系券商估2026年美系四大CSP資本支出年增約86%，其中約一半增量投入資料中心建置，通用型伺服器出貨量則估年增約23%，為導軌需求提供支撐。

公司體質上，報告提到川湖具備專利屏障與產品可靠度／客製化能力，估計其在AI導軌的市佔仍維持在九成以上。

至於評價，該券商的目標價NT$10800，是以2027年EPS 336.4元乘上32倍本益比推得，本益比倍數較上一次報告的30倍再往上調。以上為該券商的第三方研究觀點，非本站之買賣建議。

風險提醒

營運高度集中在伺服器導軌與少數AI大客戶，若GB300、VR200等平台出貨節奏或客戶訂單出現變化，營收與獲利波動可能被放大。

VR200已因晶片封裝微調而小幅遞延，後續新平台的量產時程與良率仍需追蹤；美國德州廠與台灣第二廠的投產進度也是觀察點。

評價建立在較高的本益比倍數與偏樂觀的出貨假設之上，若CSP資本支出成長不如預期，估值基礎有下修風險。本文所引數據與評等均來自該台系券商報告，僅供資訊參考，投資決策請自行評估。

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